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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 22(4)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(18)

• 0.5(4)
• 0.76(3)
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• CHIP 04/06/08/12/18(8)
• PLCC(12)
• QFP(19)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(20)
• 790 °F / 421 °C(2)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(20)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 880 °F / 471 °C(2)
• 950 °F / 510 °C(3)

Length

• 9.1(4)