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Soldering Type

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System

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Geometry

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Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 22(1)
• SOIC(3)

• 0.13(1)
• 0.2(3)
• 0.25(1)
• 0.3(2)
• 0.4(12)
• 0.5(3)
• 0.6(3)
• 0.64(1)
• 0.76(3)
• 0.8(7)
• 0.9(1)
• 1(9)
• 1.1(1)
• 1.2(3)
• 1.27(1)
• 1.3(2)
• 1.4(2)
• 1.5(13)
• 1.6(3)
• 1.7(1)
• 1.8(7)
• 1.9(1)
• 10(3)
• 12(1)
• 15(4)
• 2(7)
• 2.4(1)
• 2.5(7)
• 20(1)
• 20.6(1)
• 25(2)
• 28(1)
• 3(4)
• 3.2(2)
• 3.3(1)
• 3.5(3)
• 3.8(1)
• 35(2)
• 4(2)
• 4.8(2)
• 5(6)
• 5.3(2)
• 6.4(1)
• 7(1)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(4)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(2)
• PLCC(3)
• QFP(4)
• SOT/MNR32/CASE(1)

Max Temperature

• 775 °F / 413 °C(4)
• 575 °F / 302 °C

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 9.1(1)