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Soldering Type

• Production Soldering(13)
• Rework(12)

System

• CV(16)
• MFR/SP200(2)
• MX(7)

Geometry

• Chisel(13)
• Hoof(7)
• Hoof, Concave(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 3(25)

• 0.13(3)
• 0.2(7)
• 0.25(10)
• 0.3(2)
• 0.4(71)
• 0.5(42)
• 0.6(10)
• 0.64(6)
• 0.7(3)
• 0.76(22)
• 0.8(29)
• 0.9(10)
• 1(70)
• 1.1(7)
• 1.2(7)
• 1.27(13)
• 1.3(15)
• 1.4(17)
• 1.5(69)
• 1.6(11)
• 1.7(4)
• 1.8(71)
• 1.9(3)
• 10(21)
• 12(9)
• 12.7(1)
• 15(26)
• 16(1)
• 2(42)
• 2.3(2)
• 2.4(6)
• 2.5(51)
• 2.8(3)
• 20(3)
• 20.6(5)
• 22(9)
• 25(9)
• 28(5)
• 3.2(13)
• 3.3(10)
• 3.5(13)
• 3.8(6)
• 35(9)
• 4(8)
• 4.5(2)
• 4.8(17)
• 45.5(2)
• 5(40)
• 5.3(11)
• 6(2)
• 6.4(7)
• 7(3)
• 7.5(4)
• 8(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(14)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOIC(11)
• SOT/MNR32/CASE(12)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(5)
• 775 °F / 413 °C(10)
• 875 °F / 468 °C(4)
• 950 °F / 510 °C(6)
• 575 °F / 302 °C

• 675 °F / 357 °C(9)
• 690 °F / 366 °C (8)
• 790 °F / 421 °C(8)
• 842 °F / 450 °C(7)
• 880 °F / 471 °C(7)

Length

• 4.8(3)
• 5(4)
• 7.6(1)
• 9(4)
• 11.6(5)
• 15.2(7)
• 16.5(1)