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Soldering Type

• Production Soldering(7)
• Rework(17)

System

• CV(8)
• MFR(3)
• MFR/PS-900(4)
• MX(9)

Geometry

• Chisel(5)
• HTD, Chisel(1)
• Hoof(6)
• Misc(1)
• Tunnel(11)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 3.5(6)
• 4(7)
• SOIC(11)

• 0.13(3)
• 0.2(7)
• 0.25(4)
• 0.3(3)
• 0.4(41)
• 0.5(25)
• 0.6(8)
• 0.64(2)
• 0.76(10)
• 0.8(19)
• 0.9(3)
• 1(41)
• 1.1(2)
• 1.2(7)
• 1.27(6)
• 1.3(6)
• 1.4(6)
• 1.5(37)
• 1.6(4)
• 1.7(1)
• 1.8(31)
• 1.9(1)
• 10(8)
• 12(4)
• 12.7(1)
• 15(10)
• 16(2)
• 2(27)
• 2.3(2)
• 2.4(4)
• 2.5(25)
• 2.8(1)
• 20(1)
• 20.6(3)
• 22(3)
• 25(3)
• 28(3)
• 3(18)
• 3.2(4)
• 3.3(4)
• 3.8(3)
• 35(3)
• 4.5(4)
• 4.8(7)
• 45.5(1)
• 5(22)
• 5.3(5)
• 6(2)
• 6.4(4)
• 7(1)
• 7.5(2)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(12)
• QFP(21)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 690 °F / 366 °C (7)
• 775 °F / 413 °C(17)

• 575 °F / 302 °C(5)
• 675 °F / 357 °C(14)
• 790 °F / 421 °C(9)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 875 °F / 468 °C(6)
• 880 °F / 471 °C(8)
• 950 °F / 510 °C(4)

Length

• 6(1)
• 6.1(1)
• 7.6(1)
• 8.1(1)
• 10.8(1)
• 11(1)
• 13(1)
• 13.2(1)
• 17(1)