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Soldering Type

• Production Soldering(2)

System

• CV(1)
• MFR(1)

Geometry

• Chisel(2)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 3.8(2)

• 0.25(3)
• 0.3(1)
• 0.4(15)
• 0.5(15)
• 0.6(3)
• 0.64(2)
• 0.7(1)
• 0.76(4)
• 0.8(4)
• 0.9(3)
• 1(26)
• 1.02(2)
• 1.1(2)
• 1.27(1)
• 1.3(4)
• 1.4(5)
• 1.5(20)
• 1.6(4)
• 1.7(1)
• 1.8(15)
• 10(4)
• 12(1)
• 15(4)
• 16(2)
• 2(19)
• 2.4(4)
• 2.5(12)
• 2.8(1)
• 20.6(1)
• 22(3)
• 25(2)
• 28(1)
• 3(13)
• 3.2(2)
• 3.3(2)
• 3.5(5)
• 35(2)
• 4(7)
• 4.5(2)
• 4.8(5)
• 40(1)
• 45.5(1)
• 5(15)
• 50(1)
• 6.4(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(7)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(1)
• PLCC(4)
• QFP(3)
• SOIC(2)
• SOT/MNR32/CASE(4)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 790 °F / 421 °C(1)

• 675 °F / 357 °C(2)
• 690 °F / 366 °C (1)
• 775 °F / 413 °C(2)
• 875 °F / 468 °C(1)
• 880 °F / 471 °C(1)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 15(1)
• 22(1)