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Soldering Type

• Production Soldering(3)
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System

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• MFR(6)
• MX(18)

Geometry

• Blade(5)
• HTD, Blade(3)
• HTD, Chisel(3)
• Tunnel(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 35(8)
• 8(3)
• SOIC(5)

• 0.13(2)
• 0.2(6)
• 0.25(5)
• 0.3(4)
• 0.4(41)
• 0.5(15)
• 0.6(9)
• 0.64(4)
• 0.7(4)
• 0.76(13)
• 0.8(18)
• 0.9(5)
• 1(50)
• 1.1(5)
• 1.2(5)
• 1.27(7)
• 1.3(9)
• 1.4(14)
• 1.5(50)
• 1.6(14)
• 1.7(4)
• 1.8(34)
• 1.9(4)
• 10(11)
• 12(3)
• 15(17)
• 2(33)
• 2.4(4)
• 2.5(31)
• 20(3)
• 20.6(4)
• 22(5)
• 25(8)
• 28(4)
• 3(20)
• 3.2(13)
• 3.3(5)
• 3.5(13)
• 3.8(5)
• 4(10)
• 4.8(10)
• 5(26)
• 5.3(6)
• 6.4(4)
• 7(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(5)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(5)
• PLCC(5)
• QFP(5)
• SOT/MNR32/CASE(2)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(3)
• 775 °F / 413 °C(6)
• 875 °F / 468 °C(5)
• 950 °F / 510 °C(1)

Length

• 9.1(7)
• 10.8(3)