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Soldering Type

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System

• CV(13)
• MFR(6)
• MX(18)

Geometry

• Blade(10)
• HTD, Blade(3)
• Tunnel(24)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 35(13)
• SOIC(24)

• 0.13(5)
• 0.2(20)
• 0.25(13)
• 0.3(7)
• 0.4(120)
• 0.5(94)
• 0.6(18)
• 0.64(9)
• 0.7(4)
• 0.76(31)
• 0.8(46)
• 0.9(13)
• 1(150)
• 1.02(4)
• 1.1(9)
• 1.2(11)
• 1.27(16)
• 1.3(27)
• 1.4(32)
• 1.5(119)
• 1.6(17)
• 1.7(4)
• 1.8(102)
• 1.9(4)
• 10(29)
• 11.7(1)
• 12(9)
• 12.7(1)
• 15(34)
• 16(6)
• 2(94)
• 2.3(4)
• 2.4(15)
• 2.5(91)
• 2.8(4)
• 20(3)
• 20.6(10)
• 22(14)
• 25(13)
• 28(10)
• 3(64)
• 3.2(23)
• 3.3(13)
• 3.5(22)
• 3.8(11)
• 4(36)
• 4.5(9)
• 4.8(23)
• 40(2)
• 45.5(3)
• 5(78)
• 5.3(12)
• 50(2)
• 6(8)
• 6.4(12)
• 7(5)
• 7.5(4)
• 8(4)
• CHIP 04/06/08/12/18(24)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(36)
• PLCC(26)
• QFP(41)
• SOT/MNR32/CASE(20)

Max Temperature

• 575 °F / 302 °C(1)
• 675 °F / 357 °C(11)
• 775 °F / 413 °C(14)
• 790 °F / 421 °C(3)
• 875 °F / 468 °C(3)
• 880 °F / 471 °C(3)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 9.1(12)