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Soldering Type

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System

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Geometry

• Chisel(2)
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• Slot(6)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• QFP(16)

• 0.13(2)
• 0.2(5)
• 0.25(3)
• 0.3(2)
• 0.4(23)
• 0.5(14)
• 0.6(5)
• 0.64(1)
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• 3.8(2)
• 35(2)
• 4.5(1)
• 4.8(6)
• 45.5(1)
• 5(10)
• 5.3(1)
• 6(1)
• 6.4(2)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(17)
• PLCC(8)
• SOIC(9)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(24)

• 575 °F / 302 °C(7)
• 690 °F / 366 °C (5)
• 775 °F / 413 °C(32)
• 790 °F / 421 °C(10)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(7)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 6(1)
• 7.6(1)