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Soldering Type

• Production Soldering(4)
• Rework(20)

System

• CV(9)
• MX(15)

Geometry

• Chisel(4)
• Tunnel(20)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 4(4)
• SOIC(20)

• 0.13(5)
• 0.2(12)
• 0.25(7)
• 0.3(4)
• 0.4(57)
• 0.5(34)
• 0.6(12)
• 0.64(3)
• 0.7(1)
• 0.76(16)
• 0.8(30)
• 0.9(6)
• 1(49)
• 1.1(4)
• 1.2(11)
• 1.27(9)
• 1.3(11)
• 1.4(9)
• 1.5(47)
• 1.6(6)
• 1.7(1)
• 1.8(51)
• 1.9(2)
• 10(12)
• 11.7(1)
• 12(4)
• 12.7(1)
• 15(17)
• 16(1)
• 2(27)
• 2.3(4)
• 2.4(3)
• 2.5(30)
• 2.8(2)
• 20(1)
• 20.6(4)
• 22(6)
• 25(5)
• 28(4)
• 3(19)
• 3.2(8)
• 3.3(7)
• 3.5(7)
• 3.8(4)
• 35(5)
• 4.5(3)
• 4.8(13)
• 45.5(2)
• 5(25)
• 5.3(6)
• 6(3)
• 6.4(5)
• 7(1)
• 7.5(2)
• 8(1)
• CHIP 04/06/08/12/18(15)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(34)
• PLCC(20)
• QFP(37)
• SOT/MNR32/CASE(16)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(11)
• 775 °F / 413 °C(13)

• 575 °F / 302 °C(2)
• 690 °F / 366 °C (5)
• 790 °F / 421 °C(7)
• 842 °F / 450 °C(12)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(6)
• 950 °F / 510 °C(2)

Length

• 6(2)
• 7.6(2)