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Soldering Type

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System

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Geometry

• HTD, Chisel(3)
• Tunnel(9)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 8(3)
• SOIC(9)

• 0.13(2)
• 0.2(6)
• 0.25(5)
• 0.3(4)
• 0.4(53)
• 0.5(24)
• 0.6(12)
• 0.64(6)
• 0.7(4)
• 0.76(16)
• 0.8(19)
• 0.9(5)
• 1(67)
• 1.02(4)
• 1.1(5)
• 1.2(5)
• 1.27(7)
• 1.3(13)
• 1.4(14)
• 1.5(67)
• 1.6(17)
• 1.7(4)
• 1.8(34)
• 1.9(4)
• 10(15)
• 12(3)
• 15(17)
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• 2.4(6)
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• 20.6(7)
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• 3.5(19)
• 3.8(8)
• 35(10)
• 4(13)
• 4.8(10)
• 40(2)
• 5(33)
• 5.3(6)
• 50(2)
• 6.4(7)
• 7(3)
• CHIP 04/06/08/12/18(9)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(7)
• PLCC(11)
• QFP(9)
• SOT/MNR32/CASE(2)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(2)
• 775 °F / 413 °C(4)
• 790 °F / 421 °C(2)
• 875 °F / 468 °C(2)
• 880 °F / 471 °C(2)

Length

• 10.8(3)