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Soldering Type

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System

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Geometry

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• Ultrafine, Conical(18)
• Ultrafine, Misc(6)
• V/U-Groove(5)

Key Dimension(W/Ø/Type) mm

• 0.13(2)
• 0.2(8)
• 0.25(5)
• 0.3(2)
• 0.4(28)
• 0.5(19)
• 0.6(7)
• 0.64(1)
• 0.7(2)
• 0.76(6)
• 0.8(17)
• 0.9(5)
• 1(33)
• 1.1(2)
• 1.2(4)
• 1.27(3)
• 1.3(7)
• 1.4(5)
• 1.5(24)
• 1.6(4)
• 1.8(34)
• 1.9(1)
• 10(4)
• 11.7(1)
• 15(7)
• 2(16)
• 2.3(3)
• 2.4(1)
• 2.5(14)
• 2.8(1)
• 20.6(2)
• 22(3)
• 25(2)
• 28(2)
• 3(9)
• 3.2(6)
• 3.3(5)
• 3.5(4)
• 3.8(2)
• 35(2)
• 4(2)
• 4.5(1)
• 4.8(7)
• 45.5(1)
• 5(16)
• 5.3(2)
• 6(2)
• 6.4(2)
• CHIP 04/06/08/12/18(6)
• DPAK/SMD/SMT/SMOC/SO-8/SOIC/SOJ/TSOP(16)
• PLCC(8)
• QFP(16)
• SOIC(10)
• SOT/MNR32/CASE(8)

Max Temperature

• 675 °F / 357 °C(400)

• 575 °F / 302 °C(202)
• 675 °F / 357 °C(41)
• 690 °F / 366 °C (97)
• 775 °F / 413 °C(40)
• 775 °F / 413 °C(555)
• 790 °F / 421 °C(150)
• 842 °F / 450 °C(157)
• 875 °F / 468 °C(42)
• 875 °F / 468 °C(193)
• 880 °F / 471 °C(138)
• 950 °F / 510 °C(286)

Length

• 3.9(2)
• 4.3(2)
• 4.6(1)
• 4.7(4)
• 4.8(5)
• 5(2)
• 5.1(14)
• 5.4(1)
• 5.5(2)
• 5.6(3)
• 5.8(1)
• 6(11)
• 6.1(2)
• 6.4(3)
• 6.5(1)
• 7.6(8)
• 7.9(2)
• 8(4)
• 8.1(2)
• 8.4(4)
• 8.6(1)
• 8.7(1)
• 9(8)
• 9.1(27)
• 9.3(1)
• 9.8(2)
• 9.9(31)
• 10(6)
• 10.4(3)
• 10.7(1)
• 10.9(2)
• 11(3)
• 11.1(1)
• 11.4(10)
• 11.6(10)
• 11.7(2)
• 11.9(4)
• 12(7)
• 12.1(4)
• 12.4(3)
• 12.7(8)
• 13(2)
• 13.2(8)
• 13.5(3)
• 13.7(4)
• 14(4)
• 14.2(3)
• 14.3(2)
• 14.5(1)
• 14.7(4)
• 15(6)
• 15.2(12)
• 16(10)
• 16.2(3)
• 16.4(1)
• 16.5(21)
• 16.7(2)
• 17(2)
• 17.8(10)
• 18.5(1)
• 19(3)
• 20.8(1)
• 21.1(1)
• 21.3(1)
• 21.6(1)
• 21.8(2)
• 22(3)